前沿探讨:LED行业究竟走向MIP还是COB?
[2023-10-09] 来源:创维商用
【数字视听网讯】在LED行业中,市场对微间距要求越来越高的同时,推动着前端技术不断优化,MiP和COB是两种备受关注的技术路线,也是未来LED的发展方向。那么LED行业究竟该走向MiP还是COB?
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探讨一:MiP与COB技术到底是什么?
MIP,全称Mini/Micro LED in Package,是一种集成封装技术。先在外延片上将Micro LED芯片巨量转移到载板上,然后直接封装,切割成单颗或多合一的小芯片,再将小芯片分光混光,接着再进行贴片工艺、屏体表面覆膜,完成显示屏的制作。
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COB,全称Chip-on-Board,是一种将LED芯片直接绑定到电路板上的技术。区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式,具体是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上,然后进行引线键合实现其电气连接,并用胶把芯片和键合引线包封。
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探讨二:超高清显示趋势下谁主沉浮
MIP的优势在于其灵活性和成本效益。由于MIP封装技术可以满足不同点间距的产品应用,因此具有更广泛的应用领域,包括商业展示、消费电子、车载显示等。同时,MIP封装技术可以使用当前机台设备进行生产,从而降低了企业的高昂的产线设备端投入。
COB的优势则在于其高可靠性和稳定性。COB封装技术将LED芯片集成于基板上,通过板上芯片封装的方式实现电气连接和保护,因此具有更高的可靠性、稳定性和维修方便等优势。同时,COB封装技术可以实现高集成度,将多个LED芯片集成在一起,实现更高的亮度、对比度和色彩还原度等性能指标。
从未来的发展趋势来看,MIP和COB都有其前景和机遇。随着技术的不断进步和应用需求的不断扩大,MIP和COB将会互相补充、共同发展,形成一种多元化的LED产业格局。同时,随着LED行业的不断发展,MIP和COB也将会面临着更广阔的市场前景和发展机遇。
创维商用基于创维SCOB多膜封装工艺,整机一体化设计思路,实现将SCOB多膜封装、纯光倒装芯片、1.6mm加厚PCB板、超集成主板等技术整合在3cm超薄机身上,结合SKY POWER超节能技术,造就了创维SCOB“黑域屏”。
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